اینتل از پیشرفت‌های چشمگیر خود در بسته‌بندی نسل بعدی تراشه‌هایش رونمایی کرد
تیم تحریریه- ۲۹ شهریور ۱۴۰۲
اینتل از پیشرفت‌های چشمگیر خود در بسته‌بندی نسل بعدی تراشه‌هایش رونمایی کرد
اینتل، سخت در تلاش است تا از محدودیت‌های اعمال شده توسط قانون مور فراتر رود و در این راستا، پیشرفت‌های قابل‌توجهی را در ایجاد بسترهای شیشه‌ای برای بسته‌بندی‌های پیشرفته در نسل بعدی فناوری خود گزارش کرده است.
به گزارش هوشیو، این سازنده بزرگ تراشه گفته است که این دستاورد چشمگیر قرار است محدودیت‌های ساخت ترانزیستورهای کوچک را تغییر دهد و به برنامه‌های مبتنی بر داده و پیشرفت قانون مور کمک کند. این شرکت پیش‌بینی می‌کند تعداد ترانزیستورهای تراشه‌های کامپیوتری هر دو سال یکبار دو برابر شود. اینتل همچنین اعلام کرده که قصد دارد تا پایان سال 2020 از لایه‌های شیشه‌ای در تراشه‌های خود استفاده کند. شرکت مذکور این خبر را قبل از کنفرانس Intel Innovation 2023 خود در سن خوزه، کالیفرنیا در این هفته اعلام کرد.
فناوری تراشه در شش دهه گذشته به لطف این اثر دو چندان پیشرفت کرده است. در سال 1971، اولین ریزپردازنده اینتل دارای 2300 ترانزیستور بود. اکنون تراشه‌های پرچمدار این شرکت بیش از 100 میلیارد ترانزیستور دارند. با این حال، اکثر این رشد با کاهش فضای بین مدارها روی تراشه حاصل شد. اما متأسفانه، این پیشرفت اکنون کند شده است، زیرا لایه‌های تراشه‌ها اکنون به قدری کوچک هستند که در سطح اتمی قرار دارند.
بنابراین در اقدامی شگفت‌انگیز، اینتل رویکرد جدیدی را برای حفظ فناوری تراشه مطابق با قانون مور کشف کرده است. آنها به جای کوچک کردن بسته‌های تراشه، اکنون روی ایجاد بسته‌های تراشه‌های بزرگ‌تر تمرکز کرده‌اند که به اعتقاد آنها منجر به پیشرفت‌های بیشتر خواهد شد.
استفاده از شیشه اینتل را قادر می‌سازد تا 50 درصد فضای تراشه بزرگ‌تری در یک بسته ایجاد نماید تا بتواند تراشه‌های بیشتری را در یک بسته الکتریکی قرار دهد.
راهول مانپالی، یکی از اعضا شرکت اینتل و مدیر مهندسی ماژول بستر، در یک نشست مطبوعاتی گفت:« اینتل پیش‌بینی می‌کند تا پایان دهه، 30 تریلیون ترانزیستور روی یک بستر شیشه‌ای با نوآوری‌های دیگری مانند چیدمان‌های سه بعدی بسته‌بندی شود.»
او گفت:«ما از فناوری زیر لایه هسته شیشه‌ای خود استفاده می‌کنیم، جایی که مقیاس‌بندی ویژگی‌ها را افزایش می‌دهد و امکان ایجاد اجزای کوچکتر و پیشرفته‌تر روی تراشه‌های رایانه را فراهم می‌کند. این به ما امکان می‌دهد کارهایی را انجام دهیم که یک بسته ارگانیک نمیتواند انجام دهد. این به ما امکان می‌دهد تا انتقال نیرو به این تراشه‌های مبتنی بر هوش مصنوعی و داده محور را بهبود بخشیم. این ما را قادر می‌سازد سیگنال‌های ورودی/خروجی با سرعت بالا را انجام دهیم که در بسته‌های ارگانیک امکان‌پذیر نیست، این فناوری به‌خصوص انتقال نیرو را افزایش می‌دهد و سیگنال‌های پرسرعت را پشتیبانی می‌کند، به‌ویژه برای سوئیچ‌هایی که در فرکانس‌های بسیار بالا کار می‌کنند و به حداقل تلفات سیگنال نیاز دارند.»
مانپالی گفت که این امر همچنین بازده تولید بالا و هزینه‌های پایین را امکان‌پذیر می‌کند. بسترهای شیشه‌ای گزینه دیگری برای اتصال سریع‌تر و بهتر در کنار سایر پیشرفت‌ها مانند بسته‌بندی سه‌بعدی خواهند بود.
تاریخچه بسته‌بندی تراشه
از دهه 1970 تا 1990، ریزپردازنده‌های اولیه از بسته‌های سیم فریم سربی استفاده می‌کردند. سپس صنعت تبدیل به پین‌های سرامیکی برای بسته‌ها شد. سپس آرایه‌های شبکه توپ شبکه‌ای با یک تراشه تلنگر آلی (BGA) آمدند. راه‌حل‌های بسته‌بندی بدون سرب و بدون هالوژن در اوایل دهه 2000 معرفی شدند. اکنون اینتل در تلاش است تا تراشه‌های بیشتری را در یک بسته بسته‌بندی کند، اما محدودیت‌هایی برای فناوری بسته‌بندی ارگانیک وجود دارد.
اکنون بسته‌های تراشه‌ها بزرگ‌تر و بزرگ‌تر می‌شوند و هوش مصنوعی تقاضا برای عملکرد بیشتر را افزایش می‌دهد.
او گفت: «ما در یک نقطه عطف هستیم و می‌بینیم که استفاده از بسترهای هسته شیشه‌ای خواص الکتریکی و مکانیکی را تا حد زیادی افزایش می‌دهد. ما از طریق برخی از مطالعات داخلی خود نشان داده‌ایم که چگالی به دست آمده در یک هسته شیشه‌ای می‌تواند تا 10 برابر یا بیشتر در مقایسه با یک هسته آلی باشد.»
اینتل اخیراً ترفندهای زیادی را برای بهبود اتصالات بین تراشه‌های رایانه‌ای خود انجام داده است. آنها با قرار دادن چندین تراشه در کنار هم در یک بسته الکترونیکی به این امر دست مییابند. بنا به گفته Manepali، اینتل از سال 2017 از فناوری اتصال چندگانه خود برای رسیدن به این هدف استفاده کرده است.
این شرکت در حال تغییر فاصله بین قالب‌های مورد استفاده در کارخانه‌های خود است. آنها فضای بین قالب‌های را کوچکتر می‌کنند و از 55 میکرون به 45 میکرون و 36 میکرون می‌رسانند. اینتل همچنین از سال 2019 از فناوری 2.5 بعدی خود استفاده کرده است که آنها را قادر می‌سازد تا تراشه‌ها را با استفاده از فناوری آرایش سه‌بعدی به نام Foveros روی هم قرار دهند.
